精确控制材料混合对于生产高性能的导电涂层和焊锡膏至关重要。
FlackTek创新式的无桨叶、双不对称离心原理提供了比传统方法更快、更高效的均化方式，使导热/绝缘硅树脂、环氧树脂、焊锡膏金属粉末体系以及保形涂层中使用的环氧树脂、聚氨酯、聚对二甲苯和丙烯酸树脂等配方的制造方式优化。
常见挑战和解决方案
我们帮助您处理这些材料，以及更多………
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Conformal Coatings: e.g. MG Chemicals 422B-340G, Techspray 2108-12S, HumiSeal 1B31, Dymax 9-20557, Electrolube HPAF
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Conductive Inks: e.g. DuPont 5025L, Creative Materials 120-06, PPG Industries 4849-1001, NovaCentrix Metalon® ICI, Vorbeck Materials Vor-ink™ 2-012
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Solder Pastes: Alpha Metals OM-353, AIM Solder WS482, Kester 959T, Indium Corporation Indium10.1, Senju Comtek RMA-218
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Oxide-filled Gels: Parker Chomerics CHO-SEAL 1298, Henkel LOCTITE ECCOBOND 286, 3M
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Ferrite, Copper, and Tungsten Compounds: Ferroxcube 3F3, Magnetics 6042C, Mueller Electric BU-27, McMaster-Carr 8917K41, Stanford Advanced Materials (Tungsten Heavy Alloy Rod)
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Thermally Conductive and Insulative Resins: Dow Corning TC-4015, Ellsworth Adhesives ResinLab EP1104, Lord Corporation CoolTherm® EP-936, Electrolube HPA-HT
常见问题
与电子行业的传统混合搅拌方法相比，FlackTek具有哪些优势？
与传统混合搅拌器不同，FlackTek是非介入性的，不需要搅拌桨，这样可以使其最大限度地降低了污染风险，并简化了清洁清理。此外，其高速混合可实现快速分散、并可重复的均匀混合以及材料的高效润湿，从而带来卓越的产品质量、缩短加工时间并提高生产效率。
我如何解决电子配方中材料析出和团聚的难题？
FlackTek有效解决了电子配方中析出和团聚的难题。利用其高剪切力在双重不对称式混合进行彻底的分散，防止随着时间的推移导电填料和添加剂的沉淀。通过实现均匀分散和打开团聚，FlackTek有助于在电子配方的整个使用周期中保持其稳定性、可靠性等性能。
FlackTek能否适应电子配方中不同材料的混合，例如不相溶的树脂和填料？
当让！FlackTek适用于混合电子配方中常见的不同材料。离心混合作用创造了一个动态过程，有助于不同密度和粘度的材料之间的混合与分散，从而在整个配方中实现均匀分布并同时进行去泡。因此，FlackTek消除了与密度相关的不一致性，并生产出高质量的电子材料。
